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学科、专业领域名称
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机械工程
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学 术 职 衔
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硕士生导师
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导 师 姓 名
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王紫光
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所获最高学位及单位
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工学博士，大连理工大学
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职 称
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讲师
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工 作 部 门
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机械工程学院
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联 系 电 话
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041184106678
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电 子 邮 箱
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wzg1107@qq.com
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研 究 方 向
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硬脆晶体精密与超精密加工
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学习及工作经历
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进修及访学经历
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承担科研项目情况
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（1） 国家自然科学基金委员会，面上项目，单晶金刚石光辅助化学机械抛光机理与高效超低损伤加工工艺，2022-01-01 至 2025-12-31， 58万元，在研，参与。
（2）国家自然科学基金委员会，面上项目，大型中空薄壁铝合金焊接件切削加工残余应力演化与耦合变形机理研究，2021-01-01至2024-12-31，58万元，在研，参与。
（3）国家自然科学基金委员会，面上项目，氧化镓晶体磨削表面损伤形成机理及损伤深度和加工效率协调控制方法，2020-01-01至2023-12-31，60万元，在研，参与。
（4）国家自然科学基金委员会，重大项目，晶圆减薄装备整机精度生成与损伤理论， 2020-01-01至2024-12-31，439万元，在研，参与。
（5）辽宁省科技厅，辽宁省博士科研启动基金计划项目，先进红外光电材料GaSb微纳加工机理研究，2021-08至2023-07，3万元，主持。
（6）辽宁省教育厅，辽宁省教育厅青年项目，300 mm大尺寸硅片超精密低损伤磨削机理及工艺研究，2020-07至2023-06，3万元，主持。
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申请专利情况
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近五年发表论文、著作情况
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(21)王紫光; 高尚; 朱祥龙; 董志刚; 康仁科 ; 硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能, 光学精密工程, 2017, 25(10): 2559-2696 (期刊论文)
(2) Zhou Ping; Wang Ziguang; Ying Yan ; Sensitivity analysis of the surface integrity of monocrystalline silicon to grinding speed with same grain depth-of-cut, Advances in Manufacturing, 2020, 8(1): 97-106 (期刊论文)
(3) Wang Ziguang; Yan Ying; Zhou Ping ; A high-efficient precision grinding for fabricating moderately thick plane mirror (MTPM), The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018, 96(5-8): 2559-2566 (期刊论文)
(4) Lin Bin; Zhou Ping; Wang Ziguang ; Analytical elastic-plastic cutting model for predicting grain depth-of-cut in ultrafine grinding of silicon wafer, Journal of Manufacturing Science andEngineering, 2018, 140(12): 121001-121007 (期刊论文)
(5) 王紫光; 康仁科; 周平; 高尚; 董志刚 ; 单晶硅反射镜的超精密磨削工艺, 光学精密工程, 2019, 27(5): 1087-1095 (期刊论文)
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获奖及个人荣誉
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社会兼职情况
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指导研究生情况
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已指导毕业研究生人数
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博士：0 ，硕士：0
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正在指导研究生人数
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博士：0 ，硕士：2
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所指导研究生获奖情况
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承担研究生课程名称
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